Laut vergangenen Berichten soll der größte Halbleiterhersteller TSMC die Produktion des A6-Chips für das kommende iPad 3 bereits für erste Probeläufe angefahren haben. Die Prozessoren von TSMC werden im patentierten 28-Nanometer-Prozess und 3D-Stacking Technologie gefertigt und lösen den A5-Chip, welcher zunächst im iPad 2 eingesetzt ist und später auch im iPhone 5 integriert werden soll, ab.

Aber auch weitere Komponenten, wie beispielweise das Display sind wichtige Bauteile, die Apple für die Herstellung seines neuen Tablets benötigt. Im Vergleich zum iPad 2 soll der Bildschirm des iPad 2-Nachfolgers mit einer Auflösung von 2.048 mal 1536 Pixeln arbeiten. Somit würde die Schärfe im iPad 3 doppelt so hoch sein, wie es bisherige Technologien in Apples Mini-PC zuließen. Für das dritte Quartal war eine Produktion von 1,5 bis 2 Millionen Stück geplant, im vierten Quartal sollten 5 bis 6 Millionen iPad 3 ausgeliefert werden.

Aufgrund der enormen Auflösung muss auch die Hintergrundbeleuchtung durch größere LEDs entsprechend angepasst werden. Dort beginnen nach den Angaben von Digitimes die ersten Schwierigkeiten, da zum einen die Belichtung der verwendeten Leuchtmittel immer noch nicht ausreichen würde und des Weiteren das Gehäuse vergrößert werden müsste. Die flache Bauweise des iPad 3 ließe die Integration der stärkeren, aber somit auch dickeren LEDs nicht zu und könnte nach den Angaben verschiedener Quellen die Auslieferung des Apple-Tablets gefährden.

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